담당자 :
Zhang
전화 번호 :
13906180575
120 Kgf/Cm2 고온 적색 접착제 접착제 Smt 110 Deg 주석 도금 납땜
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | Wuxi Top Chemical |
| 인증 | ISO9001 |
| 모델 번호 | HT-130-AL |
| 최소 주문 수량 | 1톤 |
| 가격 | Call/negotiable |
| 포장 세부 사항 | 1컨테이너 |
| 배달 시간 | 5-8일 |
| 지불 조건 | L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, MoneyGram |
| 공급 능력 | 500톤/월 |
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x제품 상세 정보
| 경화 조건 | 3페이지 참조 | 동판 부식 | 없음 |
|---|---|---|---|
| 수분 흡수율(wt%) | ≤ 1.0 | 인장강도(kgf/cm2) | 120 |
| 유리전이온도 | ≥ 110℃ | 내열성(280~285℃) | 11 ~ 15초 |
| 접착력(kg/f) | ≥ 2.0 | 보관 조건 | 5 ~ 10℃, ≤ 40% |
| 하이 라이트 | 120 kgf/cm2 빨간 접착제 접착제,빨간 접착제 접착제 110 deg,고온 접착제 빨간 접착제 smt |
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제품 설명
고정 보조 기능이 있는 적색 디스펜싱, 웨이브 솔더링 및 주석 도금에 적합
1.신청
웨이브 솔더링에 들어가기 전에 PCB 보드에 다양한 CHIPS를 본딩합니다.
이 제품은 특히 고속 디스펜서 및 스크린 인쇄에 적합합니다.
HT-130-AL 적색 접착제, 에폭시 수지(급속 열경화 효과) 접착제.
2.리플로우 납땜
아래 그래프는 # HT-130-AL의 요변성 지수의 일반적인 곡선을 보여줍니다.
요변성 지수는 28℃에서 32℃ 사이에서 매우 평탄한 거동을 나타내며,
이는 도트 프로파일이 이 처리 범위에서 매우 일관적임을 의미합니다.
3.경화성
칩 본드 경화를 위한 권장 조건은 125℃ 이상의 온도에 대한 노출입니다.
9시 0초 ~ 120초(권장: 120초 @ 130℃ 또는: 60-90초 @ 150℃)
경화 속도 및 최종 강도는 경화 온도에서의 저항 시간에 따라 달라집니다.
4.표준 절차
SMT 적색 접착제 생산 공정의 표준 공정은 다음과 같습니다. 스크린 인쇄→(디스펜싱)→배치→(경화)→리플로우 납땜→청소→테스트→재작업→완성
5.물리적 특성
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안건
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결과
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테스트 방법 | 안건 | 결과 | 테스트 방법 |
| 모습 | 빨간 페이스트 | HT-1 | 인장강도(kgf/cm2) | 120 | HT-8-1 |
| 점도(포이즈) | 500 ~ 600 | HT-2-1 | 절연저항(Ω) | ≥ 1×1012 | HT-9-1 |
| 요변성 지수 | ≥ 4.0 | HT-3-1 | 유전 상수 | ≤ 3.8 | HT-10-1 |
| 비중 | 1.0 ~ 1.4 | HT-4 | 유리전이온도 | ≥ 110℃ | HT-11 |
| 경화 조건 | 3페이지 참조 | HT-5-1 | 내열성(280~285℃) | 11 ~ 15초 | HT-12-2 |
| 동판 부식 | 없음 | HT-6-1 | 접착력(kg/f) | ≥ 2.0 | HT-13-1 |
| 수분 흡수율(wt%) | ≤ 1.0 | HT-7-1 | 보관 조건 | 5 ~ 10℃, ≤ 40% | HT-14 |
6. 제품 이미지:
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