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Zhang
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45um 저온 납땜 풀 Sn99.3Cu0.7 깨끗한 무연 없음

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x제품 상세 정보
상품명 | 무연 솔더 페이스트 | 녹는 점 | 221℃ |
---|---|---|---|
주석 분말 입자 크기 | 20~45um | 주석 분말의 모양 | 구의 |
플럭스 함량 | 10.5±0.5중량% | 점도 | 200Pa.s |
절연저항 시험(40℃, 90%) | 1×1012Ω 이상 | 전기적 이동(40℃, 90%) | 5×1012Ω 이상 |
하이 라이트 | 45um 무연 솔더링 페이스트,솔더링 페이스트 Sn99.3Cu0.7,저온 솔더 페이스트 무연 |
제품 설명
무연 솔더 페이스트 솔더링 재료 그레이 페이스트 페이스트 혼합물
1. 제품 설명
Sn99.3Cu0.7 무세척 솔더 페이스트는 무세정, 잔류물 없음, 낮은 공극률, 빠른 납땜, 우수한 연속 납땜성, 우수한 습윤성, 빠른 퍼짐 속도 및 납땜 접합의 장점이 있는 상온 납땜 페이스트입니다. .거품이 없습니다.
2. 제품 특징:
* 수율 및 출력 향상
* 무세탁, 저잔류, 우수한 전기적 특성
* 더 강한 내열성, 젖음성 및 안정성
* 젖음성이 우수하고 주석 비드가 생성되지 않음
* 고점도
* 수율 및 출력 향상
* 무세탁, 저잔류, 우수한 전기적 특성
* 더 강한 내열성, 젖음성 및 안정성
* 젖음성이 우수하고 주석 비드가 생성되지 않음
* 고점도
3. 성능 테스트:
접힘성 시험(밀접한 간격, 낮은 공극)
테스트 조건: JIS Z328에 의거
표준 철망 두께: 150μm
가열 조건: 180℃*120sec
접힘성 시험(밀접한 간격, 낮은 공극)
테스트 조건: JIS Z328에 의거
표준 철망 두께: 150μm
가열 조건: 180℃*120sec
4. 안정적인 성능
프로젝트 | 형질 |
염화물 브로마이드 테스트 | 미검출(실버크로메이트지 시험: 변색 없음) |
동판 부식 시험 | 부식 없음 |
절연저항 시험(40℃, 90%) | 1×1012Ω 이상 |
전기적 마이그레이션(40℃, 90%) | 5×1012Ω 이상 |
유동성 | 0.4mm 이상 브리징 현상 없음 |
확산 속도 | 93% 이상 |
5. 제품 매개변수:
브랜드: 투오푸 | 범주: 무세척 솔더 페이스트 |
자료: Sn/Cu | 녹는점: 227±2℃ |
비중: 7.4±0.1g/cm³ | 분말 입자 크기: 25~45μm |
모양: 붙여넣기 | 단일 병 무게: 500g/병 |
포장 사양: 10KG/판지 | 배송 형태 : 고온 방지를 위해 폼 플라스틱 상자에 아이스 백 또는 드라이 아이스를 넣으십시오. |
6. 제품 이미지: