전자공학 납땜을 위한 108 옴 해결책 땜납 액체 유출 12% 높은 고체 함량

원래 장소 중국
브랜드 이름 Wuxi Top Chemical
인증 ISO9001
모델 번호 THC11
최소 주문 수량 10톤
가격 Call/negotiable
포장 세부 사항 1컨테이너
배달 시간 5-8일
지불 조건 L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, MoneyGram
공급 능력 500톤/월

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제품 상세 정보
모습 담황색의 투명하고 투명한 액체 절연 저항 >108Ω
고체 함량(w/w) 12.0±0.5 p H 값 약산
산가(mg KOH/g) 25±5 비중(g/ml) 0.810±0.008
신랄한 부식성 침투 없음 인화점(TCC) 14℃
하이 라이트

108 옴 솔루션 솔더 액체 플럭스

,

솔더 액체 플럭스 12 고체 함량

,

전자 제품을 납땜하기 위한 액체 플럭스 ISO9001

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제품 설명

전자 제품의 웨이브 솔더링을 위한 고활성 및 고형분 플럭스 특수 플럭스

 
1. 소개
△ TUOPU THC11 플럭스는 고형분 함량(고형분 12%)이 높고 활성도가 높은 플럭스입니다.거품, 스프레이 및 기타 형태로 사용할 수 있습니다.
△ 수지 활성계는 나동 및 솔더층 표면의 젖음성이 우수하다.
△ 금속화된 작은 구멍이 있는 다층 기판의 용접은 우수한 침투 성능을 나타냅니다.


2. 특징 및 장점
△ THC11 플럭스에 일부 특수 활성제를 첨가하여 솔더 마스크와 솔더 사이의 표면 장력을 감소시켜 솔더 볼의 발생을 크게 줄였습니다.
△ 고고형 무세정 플럭스의 열안정성 활성제는 웨이브 솔더링 및 선택적 솔더링에서 연속적인 솔더링 불량의 발생을 감소시킨다.

 

3. 기술적 지표

매개변수 일반적인 값
모습 담황색의 투명하고 투명한 액체
냄새 유기 용제
절연 저항 >108Ω
 고체 함량(w/w)  12.0±0.5
인화점(TCC) 14℃
산가(mg KOH/g) 25±5
비중(g/ml) 0.810±0.008
권장 희석제 FD5050 시너
보관 시간 12 개월

 

4. 위험 식별 데이터

불량원인 1 2 4 5 6 7 8 9 10
없어진              
두오시 웨빙          
주석 동굴 Viods                  
핑골                
Lcicles      
거친 주석 격자                  
브리징            
볼링          
단락 단락              

참고: √는 가능한 원인 1을 의미합니다. 플럭스와 바닥 플레이트 사이의 접촉 불량;바닥판 솔더의 부적절한 접촉각 2. 플럭스의 비중이 너무 높거나 낮습니다. 3. 컨베이어 벨트의 속도가 너무 빠르거나 너무 느립니다.광택;너무 느리면 약간 둥글고 두꺼워집니다.4. 산화방지유가 너무 많거나 주석로의 열화.5. 예열 온도가 너무 높거나 낮습니다.6. 주석로의 온도가 너무 높거나 낮습니다.그리고 짧고 굵고, 너무 낮아서 얇고 날카롭고 윤기가 난다. 7. 땜납로 웨이브 마루가 불안정하다. 8. 주석로의 땜납에 불순물이 포함되어 있다. 9. 부품 배선 방향과 배열이 불량하다.10. 원래 보드 리드가 잘못 처리되었습니다.

 

 

5.솔더 액체 플럭스 그림
전자공학 납땜을 위한 108 옴 해결책 땜납 액체 유출 12% 높은 고체 함량 0