전자공학 밝은 노란색 투명한 Oem 납땜을 위한 깨끗한 로진 액체 유출 없음

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x외관 색상 | 밝은 노란색과 투명 | 절연저항(85℃/85%RH) | >1×108Ω |
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고형분(WT/WT)% | 5±1 | 비중@20℃ | 0.803±0.008 |
폐쇄 인화점 | 14℃ | 권장 희석제 | FD5050 시너 |
보관 시간 | 12 개월 | 수용성 저항 | 36000Ω·cm |
하이 라이트 | 0.803 중력 로진 액체 플럭스,깨끗한 로진 액체 플럭스 없음,납땜 전자 oem 용 액체 플럭스 |
전자 제품 납땜용 특수 플럭스 무세정 플럭스 중간 고형분 담황색 투명 액체
1. 특징 및 장점
◆ 할로겐 프리, 높은 활성, 중간 고체 함량, 세척이 필요하지 않아 운영 비용이 절감됩니다.
◆ NS319T3 플럭스에 첨가된 일부 특수 활성제는 솔더 마스크와 솔더 사이의 표면 장력을 줄이기 위해 사용되어 솔더 볼 생산량을 크게 줄입니다.
◆ 중형 고형분 무세정 플럭스의 열적으로 안정한 활성제는 웨이브 솔더링 및 선택적 솔더링에서 연속 용접 결함의 발생을 줄입니다.
◆ 잔류물이 거의 없고 부식성 잔류물이 없으며 냉각 후 보드 표면에 끈적임이 없어 바늘 테스트에 적합합니다.
2. 사용설명서
◆ 안정적인 용접 성능 및 전기적 성능 신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해서는 회로 기판 및 부품과 관련된 공정 수립이 용접성 및 이온 투명도 요구 사항을 충족해야 합니다.조립업체는 관련 자재 공급자에 대한 관련 규정을 제시하고 입고 자재 분석 인증서 또는 조립업체가 입고 자재 검사를 수행하도록 요구할 것을 권장합니다.
◆ 조립 시 회로 기판을 조심스럽게 다루십시오.회로 기판의 가장자리만 잡으십시오.깨끗하고 보푸라기가 없는 장갑을 사용하는 것이 좋습니다.
◆ FD5050 시너를 사용하여 컨베이어 벨트, 체인 톱니 및 클램프를 정기적으로 청소하여 조립 후 회로 기판 가장자리에 잔류물이 증가하지 않도록 하십시오.
◆ 플럭스 종류 변경 시 FD5050 시너를 사용하여 플럭스 용기, 플럭스 탱크, 플럭스 스프레이 시스템 등을 철저히 청소하십시오.
◆ 플럭스 코팅의 밀도와 균일성은 무세척 플럭스를 성공적으로 적용하는 데 매우 중요합니다.밀도가 500~1500마이크로그램/제곱인치인 플럭스 코팅을 사용하는 것이 좋습니다.
◆ 예열은 회로 기판의 플럭스를 건조하게 하여 산화물 제거 및 양호한 솔더 접합 형성을 향상시킵니다.예열 온도는 컨베이어 속도, 장치 유형 및 기판과 같은 다양한 요인에 따라 다릅니다.
◆ 폼 코팅제 사용 시 폼 코어에 충분한 플럭스가 유지될 수 있도록 탈지, 탈수와 함께 압축 공기를 사용하여 폼을 형성합니다.압력 조절기를 사용하여 공기 압력을 조정하여 균일한 기포와 최적의 높이를 생성합니다.
◆ 플럭스 도포기는 증발 손실을 보상하고 플럭스 조성의 균형을 유지하기 위해 시너를 추가해야 합니다.
◆ 루프의 플럭스 코팅에 파편과 오염 물질이 축적됩니다.납땜 작업의 일관성을 위해 더 이상 사용하지 않는 플럭스는 정기적으로 폐기해야 합니다.플럭스를 비운 후 시너를 사용하여 용기 및 기타 작업을 청소한 다음 새 플럭스를 용기에 채우십시오.플럭스는 납땜을 재개하기 전에 안정화될 수 있도록 몇 분 정도 시간을 주어야 합니다.
3. 기술적인 매개변수
매개변수 | 일반적인 값 | 매개변수 | 일반적인 값 |
외관 색상 | 연한 노란색과 투명 | 절연저항(85℃/85%RH) | >1×108Ω |
고형분(WT/WT)% | 5±1 | 수용성 저항 | 36000Ω·cm |
비중@20℃ | 0.803±0.008 | 은 크롬산염 종이 시험 | 통과 |
Cl 함량(WT/WT)% | 0 | 권장 희석제 | FD5050 시너 |
폐쇄 인화점 | 14℃ | 보관 시간 | 12 개월 |
4.플럭스 사진