은 납땜을 위한 할로겐 자유로운 깨끗한 액체 유출 높은 활동 없음

원래 장소 중국
브랜드 이름 Wuxi Top Chemical
인증 ISO9001
모델 번호 X-5
최소 주문 수량 10톤
가격 Call/negotiable
포장 세부 사항 1컨테이너
배달 시간 5-8일
지불 조건 L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, MoneyGram
공급 능력 500톤/월

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제품 상세 정보
모습 무색, 투명하고 투명한 고형분(w/w)% 4.5±0.5
비중(g/ml) 0.805±0.008 폐쇄 인화점 13℃
Cl 함량(W/W)% 감지되지 않음 절연저항(85℃/85%RH) >1×108Ω
은 크로메이트 종이 시험 통과하다 보관 시간 12 개월
하이 라이트

할로겐 프리 No Clean Liquid Flux

,

No Clean Liquid Flux 고활성

,

은 납땜용 액체 플럭스 0.805

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제품 설명

할로겐 프리 무세정 플럭스 고활성 플럭스 무색 투명한 액체

 

1. 소개
 X-5 플럭스는 중간 고형분(고형분 4.5%), 무할로겐, 고활성 무세척 플럭스입니다.거품, 스프레이 및 기타 형태로 사용할 수 있습니다.
수지 활성 시스템은 베어 구리 및 솔더 층 표면의 젖음성이 우수합니다.
금속화된 작은 구멍이 있는 다층 기판의 용접은 우수한 침투 성능을 나타냅니다.
솔더링 후 PCB 표면에 잔류물이 거의 없으며 솔더 조인트가 균일하고 밝고 완전하며 청소 없이 테스트할 수 있습니다.


2. 특징 및 장점
할로겐 프리, 높은 활성, 중간 고체 함량, 세척이 필요하지 않아 운영 비용이 절감됩니다.
X-5 플럭스에 추가된 일부 특수 활성제는 솔더 마스크와 솔더 사이의 표면 장력을 줄이기 위해 사용되어 솔더 볼의 생산을 크게 줄입니다.
중간 고형분 무세척 플럭스의 열적으로 안정한 활성제는 웨이브 솔더링 및 선택적 솔더링에서 연속 용접 결함의 발생을 줄입니다.
잔류물이 매우 적고 부식성 잔류물이 없으며 냉각 후 플레이트 표면에 끈적임이 없어 바늘 테스트에 적합합니다.


3. 사용설명서
안정적인 납땜 성능 및 전기적 성능 신뢰성의 요구 사항을 충족하기 위해 회로 기판 및 구성 요소와 관련된 프로세스 설정은 납땜성 및 이온 선명도의 요구 사항을 충족해야 합니다.조립업체는 관련 자재 공급자에 대한 관련 규정을 제시하고 입고 자재 분석 인증서 또는 조립업체가 입고 자재 검사를 수행하도록 요구할 것을 권장합니다.
조립 과정에서 회로 기판을 조심스럽게 다루십시오.회로 기판의 가장자리만 잡으십시오.깨끗하고 보푸라기가 없는 장갑을 사용하는 것이 좋습니다.
조립 후 회로 기판 가장자리에 잔류물이 증가하는 것을 방지하려면 XC 희석제를 사용하여 컨베이어 벨트, 체인 톱니 및 클램프를 정기적으로 청소하십시오.
플럭스의 종류를 변경할 때는 XC 시너를 사용하여 플럭스 용기, 플럭스 탱크, 플럭스 스프레이 시스템 등을 철저히 청소하십시오.
플럭스 코팅의 밀도와 균일성은 무세척 플럭스를 성공적으로 적용하는 데 매우 중요합니다.밀도가 500~1500마이크로그램/제곱인치인 플럭스 코팅을 사용하는 것이 좋습니다.
예열은 회로 기판의 플럭스를 건조하게 만들어 산화물 제거와 우수한 솔더 조인트 형성을 향상시킵니다.예열 온도는 컨베이어 속도, 장치 유형 및 기판과 같은 다양한 요인에 따라 다릅니다.
폼 코어에 충분한 플럭스를 유지하기 위해 폼 코팅을 사용할 때 탈지 및 탈수와 함께 압축 공기를 폼에 사용합니다.압력 조절기를 사용하여 공기 압력을 조정하여 균일한 기포와 최적의 높이를 생성합니다.
플럭스 도포기는 증발 손실을 보완하고 플럭스 조성의 균형을 유지하기 위해 시너를 추가해야 합니다.
순환 플럭스 코팅에 파편과 오염 물질이 축적됩니다.납땜 작업의 일관성을 위해 더 이상 사용하지 않는 플럭스는 정기적으로 폐기해야 합니다.플럭스를 비운 후 시너를 사용하여 용기 및 기타 작업을 청소한 다음 새 플럭스를 용기에 채우십시오.솔더링을 재개하기 전에 플럭스가 거품을 일으키고 안정화되도록 몇 분 동안 허용해야 합니다.

 

4. 기술적 지표

매개변수 일반적인 값 매개변수 일반적인 값
모습 무색, 투명하고 투명한 절연저항(85℃/85%RH) >1×108Ω
고형분(w/w)% 4.5±0.5 산가(mg KOH/g) 21±3
비중(g/ml) 0.805±0.008 은 크로메이트 종이 시험 통과하다
Cl 함량(W/W)% 감지되지 않음 권장 신나 XC 시너
폐쇄 인화점 13℃ 보관 시간 12 개월

 

5.일반적인 주석점 문제 및 치료

불량원인 1 2 4 5 6 7 8 9 10
없어진              
두오시 웨빙          
주석 동굴 Viods                  
핑골                
Lcicles      
거친 주석 격자                  
브리징            
볼링          
단락 단락              

참고: √는 가능한 원인을 나타냅니다.
1. 플럭스가 바닥 판과의 접촉이 좋지 않습니다.밑판 솔더의 접촉각이 부적절합니다.
2. 자속 밀도가 너무 높거나 낮습니다.
3. 컨베이어 벨트의 속도가 너무 빠르거나 너무 느립니다.너무 빠르면 날카롭고 빛나게 됩니다.너무 느리면 약간 둥글고 두꺼워집니다.
4. 산화방지유 과다 또는 주석로의 열화
5. 예열 온도가 너무 높거나 낮습니다.
6. 주석로의 온도는 너무 높거나 낮습니다. 너무 높으면 약간 둥글고 뭉툭하고 너무 낮으면 날카 롭고 반짝입니다.
7, 주석로 웨이브 크레스트가 불안정하다
8. 주석로의 땜납에는 불순물이 포함되어 있습니다.
9. 배선 방향 및 부품 배치 불량
10. 원래 바닥판 리드의 부적절한 취급
                 

6.플럭스 사진                                                                                                        

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