0.813 중력 납땜 전자공학을 위한 청결한 납땜 제거 액체 플럭스 없음

무세척 플럭스 무색 투명한 액체 플럭스 고활성 할로겐 프리 환경 보호 플럭스

1. 소개
◇ X-5 이 제품중간 고체 함량(고형물 함량 4.5%), 무할로겐, 고활성 무세척 플럭스입니다.거품, 스프레이 및 기타 형태로 사용할 수 있습니다.
◇ 수지 활성 시스템은 베어 구리 및 솔더 층 표면의 젖음성이 우수합니다.
◇ 금속화된 작은 구멍이 있는 다층 기판의 용접은 우수한 침투 성능을 나타냅니다.
◇ 솔더링 후 PCB 표면에 잔류물이 거의 없으며 솔더 조인트가 균일하고 밝고 완전하며 청소 없이 테스트할 수 있습니다.

2. 특징 및 장점
◇ 할로겐 프리, 높은 활성, 중간 고체 함량, 세척이 필요하지 않아 운영 비용이 절감됩니다.
◇ X-5 플럭스에 첨가된 일부 특수 활성제는 솔더 마스크와 솔더 사이의 표면 장력을 줄이는 데 사용되며, 이는 솔더 볼의 생산을 크게 감소시킵니다.
◇ 중간 고체 함량 무세척 플럭스의 열적으로 안정한 활성제는 웨이브 솔더링 및 선택적 솔더링에서 연속 용접 결함의 발생을 줄입니다.
◇ 잔류물이 거의 없고 부식성 잔류물이 없으며 냉각 후 플레이트 표면에 끈적임이 없어 바늘 테스트에 적합합니다.

3. 사용설명서
◇안정적인 납땜 성능 및 전기적 성능 신뢰성의 요구 사항을 충족하기 위해 회로 기판 및 구성 요소와 관련된 프로세스 설정은 납땜성 및 이온 선명도의 요구 사항을 충족해야 합니다.조립업체는 관련 자재 공급자에 대한 관련 규정을 제시하고 입고 자재 분석 인증서 또는 조립업체가 입고 자재 검사를 수행하도록 요구할 것을 권장합니다.
◇조립 과정에서 회로 기판을 조심스럽게 다루십시오.회로 기판의 가장자리만 잡으십시오.깨끗하고 보푸라기가 없는 장갑을 사용하는 것이 좋습니다.
◇ 조립 후 회로 기판 가장자리에 잔류물이 증가하는 것을 방지하기 위해 XC 희석제를 사용하여 컨베이어 벨트, 체인 톱니 및 클램프를 정기적으로 청소하십시오.
◇ 플럭스의 종류를 변경할 때는 XC 시너를 사용하여 플럭스 용기, 플럭스 탱크, 플럭스 스프레이 시스템 등을 철저히 청소하십시오.
◇플럭스 코팅의 밀도와 균일성은 무세척 플럭스를 성공적으로 적용하는 데 중요합니다.밀도가 500~1500마이크로그램/제곱인치인 플럭스 코팅을 사용하는 것이 좋습니다.
◇예열은 회로 기판의 플럭스를 건조하게 만들어 산화물 제거와 우수한 솔더 조인트 형성을 향상시킵니다.예열 온도는 컨베이어 속도, 장치 유형 및 기판과 같은 다양한 요인에 따라 다릅니다.
◇폼 코어에 충분한 플럭스를 유지하기 위해 폼 코팅을 사용할 때 폼에 탈지 및 탈수와 함께 압축 공기를 사용합니다.압력 조절기를 사용하여 공기 압력을 조정하여 균일한 기포와 최적의 높이를 생성합니다.
◇ 플럭스 도포기는 증발 손실을 보충하고 플럭스 조성의 균형을 유지하기 위해 시너를 추가해야 합니다.
◇순환 플럭스 코팅에 파편과 오염 물질이 축적됩니다.납땜 작업의 일관성을 위해 더 이상 사용하지 않는 플럭스는 정기적으로 폐기해야 합니다.플럭스를 비운 후 시너를 사용하여 용기 및 기타 작업을 청소한 다음 새 플럭스를 용기에 채우십시오.솔더링을 재개하기 전에 플럭스가 거품을 일으키고 안정화되도록 몇 분 동안 허용해야 합니다.