전자공학 낮은 고체 함량 높은 활동을 위한 광전지 깨끗한 액체 땜납 유출 없음

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x외장 색상 | 무색 투명 | 고형분(w/w)% | 1.4±0.2 |
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비중(g/ml) | 0.799±0.008 | 권장 신나 | XC 시너 |
산가(mg KOH/g) | 16±3 | 보관 시간 | 12 개월 |
특징 | 할로겐 프리 환경 보호 | 이점 | 더 높은 활동 |
하이 라이트 | 전자 제품용 광전지 액체 땜납,전자 제품용 0.791 중력 액체 땜납,0.799 청정 액체 땜납 플럭스 없음 |
태양광 특수 플럭스 저고형분 저할로겐 고활성 플럭스
1. 소개
TUOPU X-215T 광전지 특수 플럭스는 저고형분 함량(약 1.4% 고형분), 저 할로겐, 고활성 무세척 플럭스입니다.태양 전지 부품 용접에 사용할 수 있습니다.
수지 활성 시스템은 베어 구리 및 솔더 층 표면의 젖음성이 우수합니다.
솔더링 후 표면 잔류물이 거의 없으며 솔더가 균일하게 밝고 가득 차 있어 청소할 필요가 없습니다.
2. 특징 및 장점
낮은 할로겐, 높은 활동, 낮은 고체 함량, 낮은 용접 냄새 및 연기, 청소할 필요가 없어 운영 비용을 절감합니다.
용접 후 잔류물이 매우 적고 부식성 잔류물이 적으며 리본을 담그고 냉각시킨 후 점도가 낮습니다.
3. 일반 설정 매개변수에 대한 권장 사항
프로젝트 | 제안 값 |
플럭스 침지 시간 | 해당 없음 |
리본 건조 온도(리본 표면이 도달할 수 있는 온도를 나타냄) | 해당 없음 |
리본 건조 시간 설정 (건조 온도가 증가하면 건조 시간이 감소) | 해당 없음 |
Flux에 담근 후 Solder Tape의 가장 긴 보관 시간 | 해당 없음 |
리본 용접은 납땜 인두의 설정 온도입니다. | 190-240℃ |
용접 시간 |
2-4S |
참고: 이것은 좋은 용접 결과를 얻기 위한 일반적인 지침입니다.그러나 장비, 구성 요소, 공정 등의 차이로 인해 사용자의 설정이 다를 수 있습니다. 공정을 최적화하기 위해 매개 변수의 최상의 값을 결정하는 실험 설계를 수행하는 것이 좋습니다.
4. 기술적 지표
매개변수 | 일반적인 값 | 매개변수 | 일반적인 값 |
외장 색상 | 무색 투명하고 투명한 액상 | 이점 | 더 높은 활동 |
고형분(w/w)% | 1.4±0.2 | 산가(mg KOH/g) | 16±3 |
비중(g/ml) | 0.799±0.008 | 절연저항(85℃/85%RH) | >1×108Ω |
은 크롬산염 종이 시험 | 통과 | 권장 희석제 | XC 시너 |
폐쇄 인화점 | 13℃ | 보관 시간 |
12 개월 |
5. 에프럭스 사진